从事电子元器件、电子封装和电子元器件试验与检测研究、开发、设计、生产的工程技术人员。
从事的工作主要包括：
（1）研究、开发、设计、生产集成电路、半导体分立器件、电真空器件和特种器件；
（2）研究、开发、设计、生产阻容元件、敏感元件、磁性器件、石英晶体与器件、电子陶瓷与压电、铁电晶体器件、机电组件、电子线缆、光纤光缆、化学物理电源及激光、红外技术的应用等；
（3）研究、开发电子元器件封装技术及其应用；
（4）研究、开发电子元器件试验与检测技术及其应用。
从事电子元器件、电子封装和电子元器件试验与检测研究、开发、设计、生产的工程技术人员。
从事的工作主要包括：
（1）研究、开发、设计、生产集成电路、半导体分立器件、电真空器件和特种器件；
（2）研究、开发、设计、生产阻容元件、敏感元件、磁性器件、石英晶体与器件、电子陶瓷与压电、铁电晶体器件、机电组件、电子线缆、光纤光缆、化学物理电源及激光、红外技术的应用等；
（3）研究、开发电子元器件封装技术及其应用；
（4）研究、开发电子元器件试验与检测技术及其应用。
1、职业数据来自《中华人民共和国国家职业分类大典》。
2、薪资数据来自于职友集。